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任正非呼吁“拿钱砸人”背后：中国芯片产业人才缺口32万
财联社（上海，研究员 严沁雯）讯，由于众所周知的原因，国内通信企业中的“扛把子”——华为在近期再次成为各大媒体头条的常客。

5月21日，任正非在华为总部接受媒体采访，向外界介绍了华为从之前到未来的布局，并表达了对于发展芯片的看法。

在此之中，任正非提到，“发展芯片，光砸钱不行，还要砸人。”体现出对于芯片人才的重视。

无独有偶，华为海思接连两日发布分别以“芯使命，芯征程，决胜未来”和“诚邀英才，共创芯世界”为主题的招聘启事，大量招收芯片及相关领域开发人才。

这无疑透露了一个信号，芯片人才储备是发展芯片产业链的重中之重。

突破封锁势在必行 芯片人才够用吗？

不可否认，“备胎”转“正”的海思展现了华为的“远虑”，在整个中国来看，国产芯片产业链企业突破国外对关键半导体材料的封锁也势在必行。

然而，以海思为例，其仅能提供数字芯片以及部分模拟芯片产品，而难度较大的高性能模拟芯片、射频芯片等对进口仍然存在一定依赖，国产芯片发展依旧任重道远。

实际上，芯片（集成电路）产业的发展一直备受重视，我国也曾陆续出台一系列鼓励集成电路 产业发展的政策措施。截至2018 年，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，投资分布在设计、制造、封测等领域。

数据显示，2018年，中国芯片设计、制造、封装测试的销售额合计6531.4亿元，同比增长20.7%，近5年复合增速21.1%。同时2018年全国共有1698家芯片设计企业，比上一年的1380家多了318家，数量增长了23%。增长幅度与近年来的数据相比较大。

来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会

芯片产业的迅速发展背后，芯片人才短缺的问题却成为了难以忽视的事实。

数据显示，我国目前在建集成电路生产线25条以上。《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》（下称《白皮书》）曾指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人，但现有人才存量只有40万，缺口将达32万。

与此同时，据每日经济新闻报道，在5月18举办的2019世界半导体大会才智分论坛上，上海市集成电路行业协会秘书长徐伟表示，未来随着芯片需求的增加，人才缺口只会越来越大。2018年全国本硕博毕业生数量超过800万人，但集成电路专业领域的高校毕业生中只有3万人进入本行业就业。

什么制约了芯片人才队伍的壮大？

实际上，无论在哪个行业，人才都是缺乏的，但是在芯片行业，这一现象似乎显得尤其突出。

一位芯片产业的业内人士向财联社表示，培养时间长、耗费的成本高首先就限制了行业人员数量。由于这一领域对专业及素质的要求较高，要从事集成电路（芯片）工作，至少得是硕士毕业，培养一个人平均就得花上七、八年时间。

其次，学校要培养一个专业人才，所需要的生产资料过于昂贵，无法给到学生实践的机会。因此，芯片人才基本依靠公司培养。同时，芯片行业属于资本密集型，需要不断投入资金。数据显示，在过去一年，华为在研发费用上就投入了147亿美元，与思科、爱立信以及诺基亚研发费用总和相当。其大部分支出用于承载着华为芯片研发和销售的半导体子公司海思。不断烧钱的状态下，对于错误的容忍度自然非常低，对于人才的要求也会更高。

除此之外，还有一个比较现实的问题：比起其他行业，芯片行业的工资并不那么高。“现在互联网、金融行业挣得多，很多人毕业就去那（互联网、金融）了，根本不会从事半导体行业。”业内人士表示。

据《白皮书》显示，我国虽然在集电设计领域人才需求增幅趋于稳定，但高端人才紧缺。 数据显示，我国集电行业平均薪资为每月9120元，较金融、互联网领域水平还有很大差距，这构成了人才流失一部分原因。

与此同时，这一行业的从业人员还会受到产业空心化的影响。

据了解，为了追求完善的经济服务，不少城市会选择将大部分物质生产部门都转移到欠发达的城市，而企业也出于成本的考虑转移基地。

在深圳，近年来制造业外迁的现象时有发生。在此之中，华为在早几年就曾将加工基地外迁，现如今研发机构等产业链前端也迁向了东莞。这种现象无疑在某种程度上改变了研发技术人员的工作环境。

以上种种原因都限制了芯片人才的发展，也使得人才流失的问题越发严重。

头部企业人才多 争夺战趋势明显

芯片人才的短缺从另一个方面说明了，要想具有足有的竞争力，企业必须留住高端人才，这意味着企业将在薪酬福利方面投入更多。

《白皮书》中提到，从数据上来看，集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高，集成电路行业对人才学历门槛较高，学历越高所能获得的职业发展更快速。换句话说，越是学历高的人才，企业在薪酬方面的投入就越大。

具体到公司上，员工结构在一定程度上也代表了一家公司的专业程度。据财联社统计，目前在A股的芯片相关企业中，“硕士+博士”的组合成为了头部企业的标配，而研发技术人人员占比也几乎与这一指标的大小排列顺序一致。

注：长电科技2018年未专门统计硕士及以上人员数，故为2017年数据；晶方科技未披露教育程度

据日本《选择》月刊报道，目前华为在全球范围内拥有18万员工，其中研究人员占45%。年均研发投入占销售额的15%左右，2017年投入的研发资金就高达1.4万亿日元（约合870亿元人民币），大部分用于半导体、5G通信和人工智能领域。

与此同时，华为海思在近日接连两天发布分别以“芯使命，芯征程，决胜未来”、以及“诚邀英才，共创芯世界”为主题的招聘启事，大量招收芯片及相关领域开发人才。可见其求贤若渴之心。

将范围扩大到全球，芯片人才的争夺也早就在上演。据外媒报道，2018年日本半导体业每100位求职者就有256个职缺可供挑选，超越所有产业的平均值。与此同时，除了日本当地企业以高薪挖角，中国的长江存储科技也在川崎站附近设立办公室向东芝、富士通、NEC等日企工程师招手。

以现在的趋势来看，未来企业间的人才抢夺会更加激烈。